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第四届半导体与集成电路发展论坛暨新书发布会成功举办

发布时间:2023-10-23 15:33:12      阅读次数:443      新闻作者:电工电子分社 吕潇 任鑫

日前,由我社电工电子分社主办的2023世界半导体大会“材”相聚,“芯”未来:第四届半导体与集成电路发展论坛暨新书发布会在南京召开。

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此次大会是自2020年缘起于骤然受制之时,2021年绽放于力寻破局之路,2022年坚守于疫情紧张之境后,我社与南京半导体大会的再次牵手。

我社《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》《第三代半导体产业人才发展指南》《异构集成技术》《三维芯片封装与集成技术》等9本重磅新书在本次发布会集体亮相,其中2本属于“‘十四五’时期国家重点出版物出版专项规划项目”,1本是“国家科学技术学术著作出版基金”项目。我社社长助理丁诚、电工电子分社副社长付承桂、中国电科战略委员会研究员李晨、西安电子科技大学原副校长杨银堂、中国电科芯片技术研究院董事王守祥、中国电科43所副总工程师雷剑、南京集成电路行业协会秘书长陈向真、坤泰资本副总裁盖添怡等领导和嘉宾出席了会议。会议由电工电子分社吕潇主持。

四场主题演讲,因“材”相聚

在主题演讲环节,杨银堂教授以高效模数转换器设计为切入点,在对集成电路技术的发展历程、关键技术及产业配套情况进行全景介绍之后,指出了目前的挑战和奋斗方向。雷剑副总工程师、盖添怡副总裁、江苏省通信学会虚拟现实与元宇宙专委会张俊秘书长则分别从异构集成技术、日本半导体发展得失对中国的启示、先进半导体产业高质量人才培养等不同角度做了主题报告,大量观众因为座位有限而站着聆听,精彩的报告赢得了与会专家和参会人员的一致好评。

圆桌对谈承接新书发布,聘任专家共谋未来

新书在我社社长助理丁诚、分社副社长付承桂,杨银堂教授,以及新书作译者代表们的共同见证下揭幕首发。随后会议进入由重庆半导体行业协会副秘书长王志宽主持的题为《新形势下半导体产业和技术发展的挑战与机遇》的圆桌对谈环节,嘉宾们妙语连珠,观点迭出,现场气氛热烈,观众掌声不断。

值得一提的是,电工电子分社的电子信息专家咨询委员会在此次大会上新吸纳了18位专家学者,为分社在此领域更有针对性的图书出版工作奠定了坚实的基础。伴随着社长助理丁诚和分社副社长付承桂为这些专家颁发聘书的热烈掌声,本次会议圆满结束。

主办方&参展商,坚持初心耕耘开拓

除了作为发布会的主办方,我社也是连续四年大会唯一参展的出版机构。本次展出的五十余种半导体与集成电路专业图书,不论是规模还是技术题材覆盖度,都比去年有了极大的提升,体现了一年来分社在该领域图书出版工作上的成绩。

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秉承前几年的成功经验,本届会务组将“强化线上推广力度,线上线下紧密结合”作为工作重点,除了在展会期间专门设立了线上图书销售专区和会议全程在线直播,还完成了“专家对话”专题节目的录制,延续了分社四年来精准定位、拓展资源、开拓合作的初衷和目标,更是分社以书作舟,在工程技术和产业发展的海洋中,扬知识传播之风帆,开枢纽连接之航道初心的坚持。

截至会议结束时,除现场观众,有近万人通过包括大会云平台、机械工业出版社视频号、九州云播、云学院,以及半导体联盟、半导体之芯等多家专业媒体联合直播平台观看了本次大会。


本文来源、图片来源:电工电子分社 吕潇 任鑫  

责任编辑:顾谦 张昉  审核人:张祖凤